Σφαιρικός κρουνός wafer ολικής διατομής για εγκατάσταση μεταξύ φλαντζών DIN ή ANSI. Χρησιμοποιείται ως βάνα απομόνωσης σε γραμμές ατμού, νερού, αέρα και βιομηχανικών ρευστών συμβατών με τα υλικά σώματος και έδρας.
Η ολική διατομή μειώνει την πτώση πίεσης στη θέση πλήρους ανοίγματος. Η wafer κατασκευή περιορίζει το μήκος εγκατάστασης και απαιτεί σωστή ευθυγράμμιση φλαντζών κατά τη σύσφιξη, ώστε να μην μεταφέρονται παραμορφώσεις στο σώμα.
Το PTFE χρησιμοποιείται σε καθαρά μέσα με περιορισμένη μηχανική καταπόνηση. Το RPTFE επιλέγεται όταν απαιτείται αυξημένη αντοχή έδρας σε πίεση, κύκλους λειτουργίας ή μικρές μηχανικές φορτίσεις από το ρευστό.
Η FB2 μπορεί να συνδυαστεί με πνευματικό ή ηλεκτρικό ενεργοποιητή για on/off λειτουργία σε PLC, DCS ή BMS. Η επιλογή γίνεται με βάση DN, πίεση, διαφορική πίεση, ροπή εκκίνησης, χρόνο κύκλου και απαιτούμενη θέση αστοχίας.
Σφαιρικές βάνες wafer type, ολικής διατομής, με δυνατότητα αυτοματοποίησής τους με πνευματικό ή ηλεκτρικό ενεργοποιητή.
Υλικό σώματος: Χάλυβας, ανοξείδωτος χάλυβας
Διατομές: DN15 – DN300
Ονομαστικές πιέσεις: PN16 - PN160 / ANSI150# - ANSI1500 #.
Εφαρμογή: Ατμός, νερό, αέρας, ουδέτερα & «επιθετικά» αέρια και υγρά και γενικότερα ρευστά συμβατά με τα υλικά κατασκευής.
