Σφαιρικός κρουνός wafer ολικής διατομής για εγκατάσταση μεταξύ φλαντζών, σε δίκτυα απομόνωσης υγρών, αερίων και ατμού. Η συμπαγής γεωμετρία μειώνει το μήκος εγκατάστασης σε σχέση με συμβατική φλαντζωτή βάνα.
Η ολική διατομή περιορίζει την πτώση πίεσης όταν η βάνα είναι πλήρως ανοικτή. Η επιλογή PTFE χρησιμοποιείται σε καθαρά ρευστά και συνήθεις θερμοκρασίες, ενώ το RPTFE προτιμάται όταν απαιτείται μεγαλύτερη μηχανική αντοχή έδρας.
Κατάλληλη για:
Η σειρά FA2 μπορεί να δεχθεί πνευματικό ή ηλεκτρικό ενεργοποιητή για on/off λειτουργία, απομακρυσμένο χειρισμό ή ένταξη σε PLC/BMS/DCS. Η επιλογή ενεργοποιητή βασίζεται σε DN, πίεση λειτουργίας, διαθέσιμη παροχή αέρα ή τάση, απαιτούμενο χρόνο κύκλου και fail-safe θέση.
Η FA2 εξετάζεται όταν απαιτείται wafer κατασκευή με υψηλότερες κλάσεις πίεσης από τυπικές compact βάνες. Σε ατμό ή θερμικά φορτισμένες γραμμές ελέγχονται η θερμοκρασία λειτουργίας, η συμβατότητα PTFE/RPTFE και οι απαιτήσεις στεγανότητας στελέχους. Τα αναφερόμενα στοιχεία προέρχονται από τη σελίδα προϊόντος.
Σφαιρικές βάνες wafer type, ολικής διατομής, με δυνατότητα αυτοματοποίησής τους με πνευματικό ή ηλεκτρικό ενεργοποιητή.
Υλικό σώματος: Χάλυβας, ανοξείδωτος χάλυβας
Διατομές: DN15 – DN300
Ονομαστικές πιέσεις: PN16 - PN160 / ANSI150# - ANSI1500 #.
Εφαρμογή: Ατμός, νερό, αέρας, ουδέτερα & «επιθετικά» αέρια και υγρά και γενικότερα ρευστά συμβατά με τα υλικά κατασκευής.
